岗位职责：

1、熟悉半导体封装趋势，精通半导体封装材料；

2、收集国内外各种先进半导体封装材料的专利、产品参数、应用工艺要求；

3、分析半导体封装材料的应用场景和各自厂商的产品优势与劣势；

4、搭建与寻找有效的工艺测试平台，对材料的特性能给予一定的实用性判断；

5、独自开发需要的半导体新材料，撰写专利。

任职要求：

1、大学高分子与化学专业，硕士需要至少2年以上工作经验，博士需要至少1年工作经验；

2、熟悉半导体前道、后道封装工序，至少精通硅片、光刻胶、显影剂、电镀液、覆铜板、TSV、环氧树脂、导电银胶、金线、锡球、锡膏、助焊剂等材料中的一项；

3、注重团队合作，学习能力强，表达能力好，心态稳定；

4、能独立制作各种材料应用工艺PPT，擅长公众场合演讲。