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LED倒装封装研发总监招聘 - 深圳市晨日科技股份有限公司
工作经验
3-5年
工作性质
学历要求
本科
薪资待遇
1万-1.5万
招聘人数
发布时间
2019-07-30
工作地点
深圳
福利待遇

职位描述:


1.准确理解LED封装工艺及相关标准,监督车间执行并依据标准制定及完善生产工艺;


2.LED封装相关原材料及成品光源各项性能测试;


3.LDE封装过程中各种技术疑难问题贩研究和处理。


职位要求:


1.院校有机化学或高分子专业毕业,光信息、材料、光电类相关专业本科以上学历;


2.熟悉LED封装工艺及制程;


3.熟悉LED封装设备(包括固晶机、灌胶机等)


4.了解相应测试方法,熟悉LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和搭配;


5.具有团队精神、责任心强,善于沟通,语言、文字表达能力强。


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