LED倒装封装研发总监招聘 - 深圳市晨日科技股份有限公司
- 工作经验
- 3-5年
- 工作性质
- 学历要求
- 本科
- 薪资待遇
- 1万-1.5万
- 招聘人数
- 发布时间
- 2019-07-30
- 工作地点
- 深圳
- 福利待遇
职位描述:
1.准确理解LED封装工艺及相关标准,监督车间执行并依据标准制定及完善生产工艺;
2.LED封装相关原材料及成品光源各项性能测试;
3.LDE封装过程中各种技术疑难问题贩研究和处理。
职位要求:
1.院校有机化学或高分子专业毕业,光信息、材料、光电类相关专业本科以上学历;
2.熟悉LED封装工艺及制程;
3.熟悉LED封装设备(包括固晶机、灌胶机等)
4.了解相应测试方法,熟悉LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和搭配;
5.具有团队精神、责任心强,善于沟通,语言、文字表达能力强。
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联系方式
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